導（dǎo）熱矽膠片是一種以矽膠（jiāo）為基材，經特殊工（gōng）藝合成的導熱介（jiè）質材料，其中導熱粉，阻燃劑等各種輔助材料。 導熱矽膠片的主要目的是減少熱源表麵與散熱器接（jiē）觸表麵之間的熱接觸電阻。

導熱（rè）矽膠片可以（yǐ）很好（hǎo）地填充接觸表麵的間隙，並將空氣擠出接觸表麵。 空氣是不良的熱導體，它將嚴重阻礙接觸麵之間的熱傳遞。 加（jiā）上導（dǎo）熱矽膠片，它可以使（shǐ）接觸麵更好（hǎo），並且可以實現（xiàn）真正的麵對麵（miàn）接觸。

溫（wēn）度響（xiǎng）應可以達到較小的溫差。 在電子產品結（jié）構（gòu）設計的早期階段（duàn），有必要考慮將導（dǎo）熱矽膠片（piàn）集成到設計問題中。 在不同的要求和使用（yòng）環境下，散熱方案不同，應根據實際情（qíng）況（kuàng）選擇合適的散熱方案，並（bìng）設計合（hé）理的散熱結構，以大限（xiàn）度（dù）地提高（gāo）導熱矽膠片的效果。

導熱矽膠片穩定且堅固，具（jù）有可選的（de）粘合強度，易於拆卸，可彈性恢（huī）複且（qiě）可重複（fù）使用。導熱矽膠片由（yóu）於其（qí）材料特性而具（jù）有絕緣性和導熱性，並且（qiě）具有良好的EMC防護性能。 有機矽（guī）材料在壓力（lì）下不（bú）易被刺穿和（hé）撕裂或損（sǔn）壞，因此EMC可靠性更高。 導熱雙麵膠（jiāo）由（yóu）於其材料特性而具有較低的EMC保護性能。 在許多（duō）情況下，它們無（wú）法滿足客戶要求並且使用受限。 通常，隻有芯片本身是絕緣的，或者芯片表麵受（shòu）到EMC保護， 僅在以下情況下可以使用。